製品とソリューション事例

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さまざまなグレード、スペックの製品をラインナップ。
用途、実現したいことに応じてカスタマイズします。

導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、
樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。

製品バリエーション

樹脂硬化型 導電性ペースト

  • Scスクリーン印刷
  • Diディスペンス
  • Stスタンピング
  • Dpディッピング
品名 用途 特徴 タイプ 硬化条件 導体抵抗
(Ω・cm)
塗布方法
配線用途
DD-1630L-245 ガラス上配線、ウエハ上配線 低抵抗 Ag 200°C-40分 7×10-6 Sc Di
DD-3800B-103 ガラス上配線、ウエハ上配線 低抵抗 Ag/Cu 200°C-40分 7×10-6 Sc Di
DD-1630L-885 フィルム上配線 低抵抗 低温硬化 Ag 120°C-60分 5×10-6 Sc Di
DD-1630M-653 フィルム上配線 柔軟性 低温硬化 Ag 100°C-60分 1×10-4 Sc Di
接着用途
DD-1930L-133 ダイアタッチ、LED等 無溶剤 Ag 180°C-30分 7×10-5 Sc Di St
DD-1930L-173 ダイアタッチ、LED等 無溶剤 高耐熱 Ag 180°C-30分 3×10-4 Sc Di St
DD-1930L-360 ダイアタッチ、パワー IC等 高熱伝導 Ag 200°C-40分 8×10-6 Sc Di St
DD-1960A-537 ダイアタッチ、はんだ代替 低温短時間硬化 Ag 150°C-5分 3×10-3 Sc Di St
電子部品電極用途
DD-1820K-425 タンタル電解C、素子被覆 低抵抗 Ag 150°C-30分 2×10-5 Dp
DD-1790 アルミ電解C、素子被覆 低抵抗 Ag 200°C-40分 1×10-5 Sc Di
DD-3820G-510 タンタル/アルミ電解C、リードフレーム接着 低銀含有率 銀銅タイプ Ag/Cu 200°C-40分 5×10-5 Sc Di
DD-1820X-580 タンタル/アルミ電解C、リードフレーム接着 低銀含有率 銀タイプ Ag 200°C-40分 3×10-4 Sc Di
DD-1950A MLCC/MLCI、応力緩和電極 柔軟性 耐衝撃性 Ag 200°C-60分 1×10-4 Sc Dp
DD-1950B 抵抗器、めっき下地電極 めっき性 Ag 200°C-60分 1×10-4 Sc Dp
太陽電池用途
DD-1760L,Fシリーズ HJT電極 低抵抗 はんだヌレ性 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1760M,Qシリーズ HJT電極(フィンガー) ダブル印刷 低抵抗 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1760Rシリーズ HJT電極(タブ電極) ダブル印刷 高はんだヌレ性 Ag 200°C-40分 Sc
DD-1960Aシリーズ シングリング用途導電性接着剤 低温短時間硬化 柔軟性 Ag 150°C-5分 Sc Di
DD-1960Sシリーズ゙ ストリング用途導電性接着剤 低温短時間硬化 高強度 Ag 150°C-5分 Sc Di
DD-1200Cシリーズ゙ BSF表電極 Ag Sc

製品特性の一例

  • 導体抵抗と硬化・焼成温度のグラフ

    幅広い硬化・焼成温度で銀・銅の導体抵抗に近づく低抵抗製品開発に挑戦しています。

  • 導体抵抗と硬化時間のグラフ

    これまで200℃で実現してきた抵抗値が100℃でも実現可能になり、フィルム基材への配線等用途可能性が広がりました。さらなる低温短時硬化に挑戦しています。

焼成型 導電性ペースト

  • Scスクリーン印刷
  • Meメタルマスク印刷
  • Dpディッピング
品名 用途 タイプ 焼成条件 導体抵抗
(mΩ/□/10µm)
密着強度
(N/2mm□)
塗布方法
電子部品電極用途
DD-6810A-100 サーミスタ Al 750°C-7分 大気 ≦20 Sc
DD-1240シリーズ 圧電素子、外部電極 Ag 600~850°C 大気 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1235シリーズ インダクタ、外部電極 Ag 600~850°C 大気 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1411Fシリーズ゙ インダクタ、内部電極 Ag, AgPd 600~850°C 大気 ≦3 Sc
DD-1375シリーズ゙ バリスタ、外部電極 Ag/X 600~850°C 大気 ≦3 ≧40 Sc Dp
DD-1204A-102 サーマルヘッド、電極 Ag 810°C-7分 大気 ≦3 ≧40 Sc
DD-1411D ガラス、電極 Ag 500°C-10分 大気 ≦3 ≧30 Sc
DD-6820A-200 ガラス/石英、電極 Al 600°C-10分 大気 ≦30 Sc
グリーンシート(同時焼成)用途
DD-1411シリーズ 収縮タイプ 配線用 Ag,AgPd 900°C 大気 ≦3 Sc
DD-1421シリーズ 収縮タイプ ビア用 Ag,AgPd 900°C 大気 ≦3 Sc Me
DD-1400D-591 無収縮タイプ 配線用 Ag,AgPd 900°C 大気 ≦3 Sc
DD-1421B-302 無収縮タイプ ビア用 Ag,AgPd 900°C 大気 ≦3 Sc Me
ハイブリッドIC(後焼成)用途
DD-1240シリーズ アルミナ基板 Ag 850°C-7分 大気 ≦3 ≧50(≧30) Sc
DD-2300シリーズ アルミナ基板 Ag/Pd 850°C-7分 大気 3 ~ 70 ≧30(≧20) Sc
DD-1130シリーズ アルミナ基板 Ag/Pt 850°C-7分 大気 ≦4 ≧40(≧30) Sc
DD-3780Dシリーズ アルミナ基板 Cu 900°C-10分 N2 ≦3.5 ≧40(≧30) Sc
DD-3670Dシリーズ アルミナ基板 Cu 600°C-10分 N2 ≦4 ≧35(≧30) Sc
DD-3780Dシリーズ 窒化ケイ素基板 Cu 850°C-7分 N2 ≦5 ≧30(≧20) Sc
DD-2860シリーズ゙ 窒化アルミ基板 Ag/Pd 850°C-7分 大気 3 ~ 30 ≧30(≧20) Sc
DD-3850Dシリーズ゙ 窒化アルミ基板 Cu 900°C-10分 N2 ≦5 ≧30(≧20) Sc

製品特性の一例

  • さまざまな形状の粒子開発(銀粒子、銀コート粒子)により低銀含有率化に挑戦しています。

  • 電子部品の薄膜化に伴い電極粒子を小粒径化(ナノ粒子化)し、微粒子分散に挑戦しています。

これらは、ほんの一例です。どんな課題でも投げかけてください。

例)

  • 低抵抗化
    省銀(低比重)化
    高強度化
    柔軟化
    耐硫化
  • 耐熱性
    耐湿性
    ノイズ制御
    高熱伝導化
    耐熱衝撃性の高度化
  • 印刷性能の高度化
    ナノレベル対応
    磁性ペースト
    歩留まり向上
    コストダウン
  • 低温硬化
    低収縮率
    各種環境規制対応
    短時間硬化

お問い合わせ

本社・営業部

TEL.075(326)2883

FAX.075(326)2884

TEL.075(326)2883 FAX.075(326)2884
技術開発部・製造部

TEL.075(326)0124

FAX.075(326)0125

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